Ако изглежда, че днес всичко в технологиите се върти около ИИ, това е така – и пазарът на компютърна памет е най-ясното доказателство. Търсенето на DRAM, използвана за захранване на GPU и ИИ ускорители в центровете за данни, е толкова високо, че изтласква доставките за други приложения и води до рязко покачване на цените. По данни на Counterpoint Research, цените на DRAM са се повишили с 80-90% само за последното тримесечие на 2025 година.
Големите производители на ИИ хардуер твърдят, че са си осигурили чипове поне до 2028 г. Това обаче оставя производителите на PC, потребителска електроника и вградени системи в ситуация на недостиг и скъпа памет.
Основният виновник: HBM
За да се разбере мащабът на проблема, трябва да се познава ключовата технология – HBM (High-Bandwidth Memory).
HBM е отговорът на DRAM индустрията на забавянето на закона на Мур. Вместо да разчита само на мащабиране, тя използва 3D чип пакетиране:
-
до 12 изтънени DRAM слоя (dies), свързани чрез TSV (through-silicon vias);
-
подредени вертикално и поставени върху базов слой;
-
разположени на милиметри от GPU, с до 2048 микроскопични връзки.
Целта е преодоляване на т.нар. memory wall – енергийната и времева бариера при подаване на терабайти данни в секунда към GPU при обучение и изпълнение на големи езикови модели.
Цената на производителността
Според SemiAnalysis, HBM:
-
струва около 3 пъти повече от стандартната памет;
-
може да представлява 50% или повече от цената на пакетирания GPU.
Как индустрията се озова в този цикъл
DRAM е крайно цикличен пазар, редуващ бумове и сривове. Нови фабрики струват над 15 млрд. щ.д. и отнемат 18+ месеца, което почти гарантира, че новият капацитет идва със закъснение.
COVID ефектът
По време на пандемията хиперскейлърите като Amazon, Google и Microsoft изкупиха огромни количества памет, за да избегнат прекъсвания. Това повиши цените, но след нормализиране на веригите през 2022 г. пазарът се срина.
През 2023 г. се стигна дотам Samsung да намали производството си с около 50%, за да не продава под себестойност. Резултатът: почти никакви инвестиции в нов капацитет през 2024 и по-голямата част от 2025 г.
Сблъсъкът с ИИ бума
Точно този инвестиционен вакуум съвпадна с безпрецедентен строителен бум на центрове за данни. В момента има близо 2000 нови центъра в процес на планиране или изграждане – потенциален 20% ръст на глобалния капацитет.
Според McKinsey, до 2030 г. компаниите ще похарчат 7 трилиона долара, от които 5.2 трилиона за ИИ центрове за данни.
Най-големият печеливш е NVIDIA:
-
приходите ѝ от центрове за данни нараснаха от ~1 млрд. долара през 2019 г. до 51 млрд. долара през Q4 2025;
-
новият B300 използва 8 HBM чипа, всеки с по 12 DRAM слоя.
Защо недостигът няма да изчезне скоро
Трите доминиращи компании – SK Hynix, Samsung и Micron – инвестират в нови фабрики, но:
-
повечето ще влязат в експлоатация между 2027 и 2030 г.;
-
дори тогава ефектът върху цените ще е ограничен.
Както обобщи изпълнителният директор на Intel Лип Бу Тан:
„Няма облекчение преди 2028 г.“
Технологичният път напред
Облекчението няма да дойде само от нови фабрики, а от:
-
по-високи добиви при усъвършенствано пакетиране;
-
по-ефективно stacking на DRAM;
-
по-тясна координация между доставчици на памет и ИИ дизайнери.
Следващият стандарт HBM4 ще поддържа до 16 слоя DRAM, а експерименти с hybrid bonding вече показват потенциал за 20 слоя – което означава още по-голям апетит за силиций.
Ще паднат ли цените?
Икономистите са скептични. Исторически цените падат много по-бавно, отколкото се покачват. При непресъхващо търсене за изчислителна мощ и ИИ, DRAM вероятно няма да поевтинее значително, дори когато новият капацитет дойде на линия.
Извод
Недостигът на DRAM не е временен дефект, а структурен сблъсък между:
-
циклична индустрия, травмирана от предишен срив;
-
и експлозивен, исторически безпрецедентен ИИ бум.
За производителите на хардуер това означава високи цени и трудни компромиси в дизайна поне още няколко години. За индустрията като цяло – че паметта, а не процесорът, се превръща в ключовия стратегически ресурс на ИИ епохата.









